Konferensi SiP Cina

半导体先进封装展|功率半导体封装展|电子展-第七届中国系统级封装大会•深圳站

Pertemuan tahunan komprehensif ini menyatukan desain sistem elektronik yang sangat baik dan keahlian pengemasan SiP, dan mencakup pengujian perakitan dari OSAT, EMS, OEM, IDM, perusahaan desain semikonduktor bebas-wafer, pabrik pengecoran wafer, dan pemasok bahan baku dan peralatan.

Kedatangan teknologi 5G dan kecerdasan buatan (AI) berdampak besar pada jaringan nirkabel, Internet, otomatisasi dan kendaraan yang terhubung, kota cerdas otomatis, stasiun pangkalan, penyimpanan data, komputasi dan jaringan. Konferensi dan pameran akan fokus pada teknologi pengemasan tingkat sistem yang membantu mengurangi biaya integrasi komponen elektronik dalam paket SiP kecil.